翱捷科技接待15家机构调研，包括长江证券、太平基金、光大证券等

2024年9月13日，翱捷科技披露接待调研公告，公司于9月10日接待长江证券、太平基金、光大证券、国君资管、丹羿投资等15家机构调研。

公告显示，翱捷科技参与本次接待的人员共3人，为董事长戴保家，董事、董事会秘书、副总经理韩旻，证券事务代表白伟扬。

据了解，翱捷科技在2024年上半年的毛利率基本保持稳定，尽管面临市场竞争，公司在蜂窝物联网市场和智能手机市场的战略布局导致毛利率承压，但公司正通过技术优化和采购规模效应来降低成本。研发团队规模和费用增长将保持在可控范围内，尽管在研项目众多，但公司对研发能力、效率及资源进行了综合评估。对于三季度的营收，公司持乐观态度，但具体业绩将受多种因素影响。

在研发资源分配上，翱捷科技在物联网和智能手机领域都有投入，且在智能手机芯片业务上有所加大。2024年上半年，公司的研发投入约为5.95亿元，涉及17个研发项目，其中新开立3项，顺利完成3项。公司的首款4G手机芯片在拉丁美洲市场成功出货，并预计年底前出货量将达到百万级别。8核4G手机芯片目前处于测试阶段，预计年底前进入客户导入阶段。5G智能手机芯片的研发也在积极推进中，计划在2025年和2026年分别推出5GRedCap智能终端芯片和5G智能手机SOC芯片。

最后，随着公司智能手机市场的拓展，销售费用可能会有所增长，但公司已建立相关流程来管理控制费用。股份支付费用对2024年上半年的财务情况有影响，上半年股份支付费用为8064万元，其后续影响可参考公司之前披露的相关文件。

调研详情如下：

Q:从半年报的情况看,公司综合毛利率变化不大,请问芯片产品的毛利率是否已经触底?

A:毛利率的水平主要由价格和成本决定,而价格主要取决于市场的竞争情况及公司市场策略。从竞争的情况看,以Cat.1为例,在某些细分市场上竞争依然激烈。公司当前市场主要任务为:在蜂窝物联网市场,继续扩大销售规模,提升市场份额;在智能手机市场,尽快完成市场进入及实现量的突破,因此现阶段毛利率承压依然比较大,不排除后续下探的可能性。但是,从成本的角度看,公司正在积极努力丰富产品线,通过技术优化实现成本降低,通过采购规模效应带来成本改善。

Q:目前在研项目比较多,公司研发人员是否可能大规模扩张?研发费用会不会大幅提升?

A:公司所从事的领域技术门槛比较高,对研发人员要求比较高,截至2024年6月底,公司有研发人员1137人,从学历分布来看,研发人员中具备硕士及博士以上学历的有839人,硕博占比超过70%;绝大多数员工具有10年以上的工作经验。整个研发团队在系统架构、信号处理、通信协议栈,以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验,在项目研发过程中全力以赴,呈现较高的研发效率。

因此尽管公司当前在研项目数量较多,但这些项目都是在综合评估公司的研发能力、效率及资源情况后确立的,公司有信心能按照规划顺利实现成果落地。由此预估,至少在未来3年内,研发人员的数量和研发费用的增长都将保持在可控范围内。

Q:请问公司对三季度营收的展望?

A:2024年上半年,公司在丰富产品布局、拓展新项目、加强客户支持等方面做了诸多努力。基于上半年两个季度的出货情况及目前从客户端沟通的信息来看,公司对三季度芯片产品销售持相对乐观态度。

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但是由于公司营收除了芯片销售业务以外还有芯片定制和半导体IP授权业务,而这两大业务因项目交付时间因素,在收入确认方面全年呈现上半年高、下半年低的状况,且公司业绩的最终实现除了内部因素以外,还受整体经济形势、行业周期等多种因素影响,故具体业绩情况请参考届时披露的第三季度报告。Q:请问公司研发资源是否全部转向智能手机芯片业务A:根据公司目前的产品规划,在物联网领域,公司将会在现有产品的基础上持续迭代,而在智能手机领域,公司将加大产品布局,丰富产品线,推进项目进度。因此在研发资源上两个领域都有配置。值得注意的是,基于公司现有的规划,尚无计划设置专门团队承接客户的芯片定制业务和半导体IP授权业务,随着公司自研芯片产品的不断丰富,ASIC设计工作将会越来越聚焦公司自研产品线,因此不排除这两类业务量后续营收占比降低的可能。

Q:2024年上半年公司研发项目情况?

A:2024年上半年公司研发投入约5.95亿元(含股份支付费用),合计投入17个研发项目,其中新开立3项,顺利完成3项;截止2024年6月底,包含5G智能手机SOC芯片、5G轻量化智能终端芯片、4G智能手机芯片等14个研发项目有序进行中。这些丰富的储备项目为未来进一步拓宽终端应用领域、拓展市场规模打下了坚实的基础。

Q:公司的首款4G手机芯片进度如何?

A:该芯片目前已在拉丁美洲市场成功出货,据不完全统计,目前已有至少5款智能手机采用了该款芯片,并且还有机型、新客户在推进过程中。除了智能手机外,这款芯片在其他智能终端市场如包括智能手表、智能平板、儿童学习机等,也在推进中。预计到年底前,该芯片总出货量将达到百万级别。

Q:公司后续的8核4G手机芯片的进度如何?

A:尊敬的投资人,您好!该芯片目前处于回片后的测试阶段,从目前测试情况看,各项指标达到研发预期,具备较好的市场竞争力,预计今年年底前该款产品进入客户导入阶段,明年公司还会推出新一代8核4G手机芯片。

Q:请介绍一下5G手机芯片的相关进度?

A:尊敬的投资人,您好!目前公司在积极推进5G智能手机芯片研发,计划2025年推出5GRedCap智能终端芯片,2026年推出5G智能手机SOC芯片。

Q:请问,随着后续公司进入智能手机市场,销售费用是否可能会增长?

A:公司上半年销售费用为1539万元,相比去年略有降低,营收占比为0.9%。公司正在加大智能手机芯片的推广力度,随着更多新产品推广活动的展开,以及更多新客户的引入,销售费用可能会有所增长。在费用管理方面,公司已经建立相关流程,对包括销售费用在内的各类费用的发生加强管理控制。

Q:公司股份支付费用对今年的财务情况影响多大?

A:公司去年推出股权激励计划,根据经营业绩及个人绩效考核分三年进行归属,跨了2023年-2026年四个会计年度,对不同的会计年度有着不同程度的影响。2024年上半年股份支付费用为8064万元。关于股份支付费用的后续影响预计,可参考公司于2023年10月28日披露的《翱捷科技2023年限制性股票激励计划(草案)》的相关测算。

来源：金融界